Apacer Tampilkan Solusi Penyimpanan Edge AI di COMPUTEX 2026

Avatar photo

- Pewarta

Kamis, 28 Mei 2026

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

TAIPEI, 27 Mei 2026 /PRNewswire/ — Setelah Edge AI beralih dari tahap uji konsep menuju implementasi nyata, kebutuhan akan pita lebar (bandwidth) yang besar, efisiensi termal, dan performa komputasi yang stabil turut mendorong permintaan solusi penyimpanan data kelas industri yang andal. Sebagai penyedia solusi penyimpanan data digital berskala global, Apacer Technology menghadirkan berbagai inovasi terbaru di ajang COMPUTEX 2026 dengan tema "Storage, Empowering AI Growth". Di ajang tersebut, Apacer menampilkan solusi Edge AI terintegrasi yang mencakup SSD industri, teknologi pendingin, memori berperforma tinggi, solusi penyimpanan data cerdas, hingga aplikasi komputasi Edge AI.

Apacer Showcases Edge AI Storage Power at COMPUTEX 2026
Apacer Showcases Edge AI Storage Power at COMPUTEX 2026

ADVERTISEMENT

RILISPERS.COM

SCROLL TO RESUME CONTENT

Berkolaborasi dengan AAEON, Altob, DEEPX, dan Posiflex, Apacer juga menggelar demo penerapan Edge AI di berbagai sektor, seperti pabrik pintar, ritel pintar, dan transportasi pintar. Salah satu sorotan utamanya, "ViClaw Edge AI + Storage System", solusi yang dikembangkan bersama DEEPX. Solusi ini memadukan arsitektur SSD dengan akselerasi NPU untuk menghasilkan performa komputasi AI hingga 50 TOPS bagi edge server dan perangkat AI, serta memperkuat kemampuan inferensi Edge AI secara lokal.

Untuk mengatasi tantangan suhu pada lingkungan Edge AI berdensitas tinggi, Apacer juga memperkenalkan sejumlah teknologi pendingin terbaru. Teknologi tersebut meliputi GraTherX untuk perangkat tanpa kipas, CoreGlacier 2 dengan desain sirip ganda (dual-fin), serta solusi pendingin Thermal-Ink yang dioptimalkan untuk sistem ultra-tipis. GraTherX diklaim mampu menurunkan suhu modul DDR5 hingga 20 derajat Celsius dan meningkatkan MTBF sekitar 2,7 kali lipat sehingga mendukung stabilitas operasional sistem Edge AI dalam jangka panjang.

Selain itu, Apacer meluncurkan seri SSD terbaru BiCS8 PCIe Gen5 dengan kapasitas hingga 32TB dan kecepatan baca/tulis data sekuensial yang mencapai 14.000/8.500 MB per detik. Produk tersebut memenuhi kebutuhan komputasi AI, pusat data, dan edge server. Apacer turut memperkenalkan solusi memori CAMM2 dengan pita lebar besar guna mendukung beban kerja Edge AI generasi berikutnya.

Untuk kebutuhan gaming, Apacer melansir memori ZADAK PRO ROG CERTIFIED RGB DDR5 hasil kolaborasi dengan ASUS Republic of Gamers. Memori untuk platform AMD ini menawarkan spesifikasi DDR5-6000 CL28 berlatensi rendah guna menghadirkan performa gaming yang lebih stabil dan imersif.

Apacer akan tampil di Booth I0108, Lantai 1, Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1 di ajang COMPUTEX 2026. Informasi lebih lanjut tersedia di https://reurl.cc/ppbj0x

Tentang COMPUTEX 2026
COMPUTEX 2026 akan berlangsung pada 2–5 Juni 2026 di Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1. Apacer akan tampil di Booth I0108, Lantai 1.

Berita Terkait

Nippon Paint China Tampil Perdana di ARCHIDEX 2026, Pamerkan Inovasi untuk Industri Konstruksi
Steel Architectural Awards ASEAN 2026 Perkuat Kolaborasi Regional untuk Mendorong Keunggulan Arsitektur
Setelah Ekspansi ke Pasar Baru, Apa Langkah Berikutnya?
DFSK Luncurkan E5 PLUS Setir Kanan di Indonesia, Perkuat Strategi Ekspansi Global
Esports Foundation dan adidas Jalin Kemitraan Bersejarah untuk Membekali Seluruh Tim pada Penyelenggaraan Perdana Esports Nations Cup
China Mobile Tingkatkan Layanan Panggilan Suara, Operator Terkemuka Mulai Komersialisasi “Calling + AI”: AI Rombak Layanan Panggilan Suara
Studi Ookla di Manila: Jaringan VoLTE Milik Operator Seluler Ungguli Aplikasi OTT dalam Kualitas dan Keandalan Panggilan Suara
Twinkle Twinkle Mengawali Petualangan di Asia Tenggara dari Singapura dan Menjadikan Singapura Rumah Pertamanya

Berita Terkait

Senin, 3 Agustus 2026 - 00:05 WIB

Nippon Paint China Tampil Perdana di ARCHIDEX 2026, Pamerkan Inovasi untuk Industri Konstruksi

Senin, 3 Agustus 2026 - 00:00 WIB

Steel Architectural Awards ASEAN 2026 Perkuat Kolaborasi Regional untuk Mendorong Keunggulan Arsitektur

Minggu, 2 Agustus 2026 - 23:35 WIB

Setelah Ekspansi ke Pasar Baru, Apa Langkah Berikutnya?

Sabtu, 1 Agustus 2026 - 07:16 WIB

DFSK Luncurkan E5 PLUS Setir Kanan di Indonesia, Perkuat Strategi Ekspansi Global

Jumat, 31 Juli 2026 - 10:52 WIB

Esports Foundation dan adidas Jalin Kemitraan Bersejarah untuk Membekali Seluruh Tim pada Penyelenggaraan Perdana Esports Nations Cup

Berita Terbaru

Pers Rilis

Setelah Ekspansi ke Pasar Baru, Apa Langkah Berikutnya?

Minggu, 2 Agu 2026 - 23:35 WIB